Applus+ around the world
Close Countries Panel
Close Divisions Panel
Applus+ ABTEILUNGEN
Abteilung Energie und Industrie
Industrielle Inspektionen und Umweltprüfungen, Zuliefererkontrolle, technische Unterstützung, zerstörungsfreie Prüfungen (ZfP) und technisches Personal für alle Industriezweige.
Logo RTD Logo VELOSI Logo NORCONTROL Logo Intec Logo K2
Logo Ingelog Logo JAN Logo Kiefer Logo Novotec Logo NRay
Logo PTJava Logo Skc Logo XRay Logo Qualitec
Abteilung Laboratorien
Prüfungen und technische Konzepte für die Produktentwicklung. Multidisziplinäre Labore. Konformitätsprüfungen und Produktzertifizierung. Systemzertifizierung
Logo Applus Laboratories Logo Applus Certification
Abteilung Automobilindustrie
Technische Fahrzeugkontrollen und Lösungen für die weltweite Kontrolle von Schadstoffemissionen
Logo Applus Automotive Logo Applus ITVE Logo NCT Logo Applus Bilsyn Logo K1
Logo Technologies Logo ITVs Logo Riteve
Abteilung IDIADA
Design, Technik, Prüfung und Homologation für die internationale
Automobilindustrie 
Logo Applus IDIADA
News

Applus+ bewertet innovative Winbond IC-Lösung für CC- und EMVCo-Zertifizierung

09/11/2017
Für Chip-Sicherheitsbewertungen kamen fortschrittliche Angriffsmethoden zum Einsatz, um die EAL5+ Common-Criteria-Anforderungen zu erfüllen.
Applus+ Laboratories hat die Sicherheit einer innovativen IC-Lösung von Winbond unter den Anforderungen von Common Criteria EAL5+ und EMVCo bewertet.
Der neue TrustME™ IC von Winbond für sichere mobile Anwendungen in Zahlungsverkehr, Telekommunikation, Identität (E-Government) Automobilität und anderen Sektoren hat beide Benchmark-Zertifizierungen erfolgreich bestanden.
 

TrustME™: ein IC mit unabhängigem Modul zum Speichern mehrerer Anwendungen

Der Chip – der erste seiner Art – hat ein großes, unabhängiges Speichermodul, welches den Weg zu komplexeren, multiapplikativen Chips ebnet. TrustME™ wurde für sehr kritische Hardware-Geräte, wie Smartcards, sichere Elemente, USB-Token und sichere Micro-SD-Karten, entwickelt und bietet Manipulations- und Speicherschutz sowie sichere kryptografische Dienste (RNG, AES, TDES, RSA und ECC).
 

CC-Bewertung mit SOGIS-Angriffsmethoden

Sowohl das Secure-Serial-Flash-Memory-Modul von Winbond, als auch die kombinierte Chip-Lösung wurden evaluiert und nach CC zertifiziert. Um die neue Lösung zu evaluieren, musste Applus+ einen neuen Testaufbau entwickeln, der Seitenkanal- und Störungsangriffe nach der anspruchsvollen SOGIS-Angriffsmethode kombinierte, um die Anforderungen der EAL5+ Common Criteria zu erfüllen.
 

EMVCo-Bewertung

Zum ersten Mal wurde ein solcher Chip für die EMVCo-Zertifizierung ausgewertet. Applus+ Laboratories konnte dieses Projekt aufgrund seiner langjährigen Erfahrung bei der EMVCo-Zertifizierung von Zahlungsprodukten durchführen. Das Expertenteam war für die Herausforderung eines völlig neuen Chipdesigns wie TrustME™ perfekt aufgestellt.
Da Applus+ von beiden Systemen akkreditiert wurde und einige der relevanten Tests gleichwertig waren, erfolgten die EMVCo- und CC-Bewertungen parallel. Dieser kombinierte Ansatz ermöglicht schnellere und effizientere Bewertungen, senkt die Kosten und verkürzt die Zeit bis zur Markteinführung neuer Produkte.
Rachel Menda-Shabat – Director of Security Certification bei Winbond – sagte zu der erfolgreichen Evaluierung: "Wir sind mit den Ergebnissen sehr zufrieden. Die Zertifizierung dieses Produkts nach EMVCo und Common Criteria ist für uns ein wichtiger Meilenstein und ist unser Eintritt in den Zahlungsverkehrsmarkt".
 
Sitemap